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封装基板的本地化进程加快,谁能脱颖而出?

据微网消息,目前世界上电子信息产品的设计和制造主要向高频、高速、轻、小、薄、便携和多功能系统集成方向发展,使得基于封装基板的高端集成电路市场发展迅速,成为主流。

与此同时,出于市场和劳动力成本的考虑,国际半导体制造商和封装测试合同制造商已将其封装能力转移到中国。国内封装制造商如长电科技、通福微动力、华天科技也在大力发展基于封装基板的多堆叠、多芯片系统级集成封装技术和三维封装技术。国内包装基板的市场需求持续增长。

日本、韩国和台湾的供应商占据了90%以上的市场份额。据了解,封装基板的成本在芯片封装中占很大比例,引线键合基板约占封装总成本的40%~50%,而倒装芯片基板可高达70%~80%。

与其他包装材料相比,基板的包装难度更大,但利润高,应用领域众多,市场空广阔。

包装基材最初是从日本开发的,随后是韩国和台湾,它们拥有90%以上的供应商市场份额。

近年来,日本包装基板公司逐渐退出并缩小规模,专注于高端产品。以伊比登、新科、京瓷等为代表的日本公司。,具有很强的技术实力,占据中央处理器封装所需基板的主要市场,在封装基板中利润率最大,而批量主要在韩国和台湾。

国内市场的强劲需求导致许多台资包装基板制造商(如UMTC、南亚、金赛、ASEM、振鼎科技等)。)相继在中国大陆建立相应的制造基地,约占国内包装基材市场的90%。然而,高端封装基板的制造尚未在中国大陆大规模生产。

国内封装基板行业起步较晚,直到2009年才实现零封装基板的突破。

除了关键原材料、设备和技术的差距外,国内企业在技术水平、技术能力和市场份额方面仍然落后于日本、韩国和台湾。

目前,国内基板市场的规模约占全球市场的10%。国内企业的大规模生产产品主要是应用于引线键合封装的中低端基板产品,而应用于倒装芯片封装的高性能多层基板产品仍处于研发阶段,远远落后于国际先进水平。

高端基板技术在技术、材料、设备等方面几乎被外国企业垄断。国内企业技术力量薄弱,客户资源缺乏,高端封装基板研发投资较少。

在这种背景和市场驱动下,许多国内制造商也在积极进入封装基板行业。

目前,已经涉足封装基板行业的国内企业主要有深南电路、珠海悦亚、兴森科技、丹邦科技、工作室、SMIC等。由于国内替代量巨大空,其他印刷电路板制造商也纷纷关注并进入封装基板领域。

以下是中国主要包装基板制造商的清单。

深南电路深南电路于2008年进入封装基板业务。主要提供2L-6L BGA基板和CSP基板。目前,它已成为全球领先的包装和测试制造商的合格供应商,如日月、安阳科技和常甸科技。封装基板产品主要包括五大类,即存储器芯片封装基板、微机电系统封装基板、射频模块封装基板、处理器芯片封装基板和高速通信封装基板,主要应用于移动智能终端、服务/存储等领域。

2019年上半年,深圳南环实现封装基板业务收入5.01亿元,同比增长29.70%。其中,微机电系统封装基板产品是基板行业的主要产品。该公司生产的硅麦克风微机电系统麦克风广泛用于苹果和三星等智能手机。就生产能力而言,全球市场份额超过30%。2019年6月,深圳南环首次公开募股投资项目无锡包装基材厂上线试生产,主要为仓储产品。目前,产能正处于攀升阶段,产能可以逐步释放。

自2012年以来,星森科技的星森技术已经进入集成电路封装基板业务,目前仍处于起步阶段。它已经成为三星的主要储能领域和供应商。其应用领域包括中央处理器、射频、存储、移动通信等。

2019年上半年,兴森科技实现集成电路封装基板业务销售收入1.35亿元,同比增长18.59%,毛利率18.93%,同比增长5.27%。

目前,仓储产品占70%。

就产能而言,兴森科技现有产能仅为1万平方米/月。

9月12日,兴森科技发布可转换债券计划,显示计划投资广州兴森国产高端集成电路封装基板自动化生产技术改造项目,项目完成后每年将增加12万平方米的集成电路封装基板产能。

珠海悦亚珠海悦亚由方正集团和以色列AMITEC公司共同投资成立。公司成立于2006年,主要研究、开发和生产模拟芯片封装领域使用的射频模块(RFModule)封装基板。客户包括国际芯片企业,如威瑞森联合半导体(RFMD)和亚美高技术(亚美高)。

2016年,越南的封装产值将达到5亿元,占手机射频芯片封装基板全球市场容量的25%,进入全球市场前三名。

根据计划,公司2019年的年产值将超过1亿美元。

据了解,珠海悦亚曾计划于2014年登陆上海证券交易所,但其首次公开募股最终受到“沉重打击”,如高度依赖大客户。

2019年4月18日,珠海悦亚在广东证监局注册咨询,目前正在继续咨询。

丹邦科技丹邦科技成立于2001年,并于2007年7月开始批量生产COF软包装基材和COF产品。客户包括索尼、佳能、夏普、日本电气等。

2018年,成为中国最大的COF软包装基板制造商,2009年成为世界第八大COF软包装基板制造商。

2019年上半年,丹邦科技实现COF软包装板收入7869.7万元,同比增长4.69%,毛利率42.96%,同比下降8.06%。

近几年来,在国家政策和市场的双重推动下,中国半导体封装行业的规模迅速扩大。

与此同时,国内包装制造商在BGA、CSP、SIP等高端包装技术和产品上不断取得突破。因此,封装基板的定位尤为重要。

值得注意的是,据业内人士透露,目前国内制造商只能从日本、韩国和台湾进口高端包装材料,如包装基板、引线框、塑料包装材料和粘合剂。在封装基板的情况下,深南电路(Shennan Circuit)等国内制造商只能提供2-6层低电路密度的封装基板,而不能提供8-10层大尺寸封装基板。

业内人士还指出,现阶段,国内封装基板企业从技术、成本等方面均缺乏竞争优势,部分高端封装基板先进工艺技术完全被日韩等国企业垄断的局面仍然存在,而且原材料也受制于海外企业。业内人士还指出,现阶段,国内封装基板企业在技术和成本方面缺乏竞争优势。一些高端封装基板的先进技术仍然被日本、韩国等国家的企业垄断,原材料也受到海外企业的限制。

据了解,为了支持国家集成电路材料的进口替代,中国封装制造商目前主要购买国内材料,这无疑给了包括封装基板在内的国内封装材料制造商机会。

在国内包装行业的共同努力下,我相信国内包装基材可以加快本地化进程,缩小与先进制造商的差距。然而,谁能在许多国内封装基板制造商中脱颖而出还有待观察。

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