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你能和液晶显示器竞争吗?中电熊猫实验室成功开发微教育新技术

核心技术新闻(Wen/Li taihong),MikroMesaTechnology于2017年开始与南京中电熊猫合作。经过CLP panda实验室两年的开发,成功开发出了无压敏低温键合的3umMicroLED传质技术,这是MicroLED显示技术大规模生产的又一大步。

米克罗米科技(MikroMesaTechnology)的创始人陈丽怡表示,显示技术是将MicroLED应用于消费类产品的一个突破。随着芯片尺寸变得越来越小,微发光二极管(MicroLED)的材料成本将会大大降低,这不仅可以与AMOLED相比,而且还有机会与液晶显示器竞争。

至于未来软显示和透明显示的应用,发达的空将会更大,这将大大缩短MicroLED技术相关产品上市的时间点。

MikroMesa该技术使用了直径3um的uLED芯片,为领先业界的超威小尺寸,让芯片的利用率达到极致的高水平。MikroMesa采用直径为3um的uLED芯片,这是业界领先的超小型芯片,使芯片利用率达到极高水平。

转印尺寸接近4英寸,一次可容纳多达数百万uLED转印,并可执行多种多色uLED转印。

然而,大尺寸转印区域可以大大减少转印时间,并增加大尺寸全色显示器的批量生产。

此外,MikroMesa的技术还具有低温无压键合的特点,保证了未来的高生产效率,也可以避免目前行业中压力键合带来的产量问题。

MikroMesa内部人士表示,显示技术可以转移2-5 μm大小的芯片,可以生产1800dpi等级的高精度显示器,可以应用于55英寸以上的MicroLED电视。

换句话说,可穿戴设备、智能手机、电视和增强现实产品都具有独特的竞争优势。

此外,由于工艺温度低,该技术是制造柔性透明显示器的首选。

预计该技术未来的性能和竞争力将远远超过AMOLED,在应用领域将更加广泛,极大地促进了MicroLED未来的发展。

该技术采用MikroMesa专利工艺,芯片采用垂直结构。电流分布比传统的倒装芯片倒装芯片倒装芯片倒装芯片倒装芯片倒装芯片倒装芯片倒装芯片倒装芯片更均匀

芯片与下电极连接后,封装成一次性全面封装,上电极可以由ITO或纳米银线等制成。从而为未来的大规模生产和光学发光效率的提高留下了极大的设计灵活性。

(校对/希尔)MikroMesa *收藏微网拥有使用“核心技术”内容的专有权。未经允许严禁转载。

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